相变导热膜
■ 产 品 用 途
用于半导体、CPU、LED、通讯设备、新能源汽车、IGBT等传热作用
■ 产 品 特 点
l导热性能强，可快速加热或降温
l40-60℃低压软化相变膜，填充性能好
l良好的界面适用性，热失控风险低，使用时间长
l导热性能代替硅脂，不会出现外溢，可靠性更高
l标准厚度：0.2mm、0.25mm、0.3mm、
l形状可按要求裁切
l符合环保环评要求
型号 | 厚度mm | 载体 | 导热系数 W/m·K | 相变点 ℃ | 长期使用温度 ℃ |
测试标准 | ASTM D374 | PI | ASTM D5470 | — | — |
BN-PM1040 | 0.2-0.5 | 无 | 4.0 | 40-60 | -40~150 |
BN-PM1050 | 0.2-0.5 | 无 | 5.0 | 40-60 | -40~150 |
BN-PM2020 | 0.1-0.4 | PI | 2.2-2.5 | 40-60 | -40~150 |
BN-PM2020A | 0.1-0.4 | PI | 2.8 | 40-60 | -40~150 |
